Szerző:Hayden Sun, a száloptikai megoldások szakértője, a Spring Optical
Utoljára frissítve:2026. április 14
A VSFF csatlakozók bemutatása
Mik azok a VSFF csatlakozók?
Mivel az adatközpontok gyorsan 400G, 800G és feltörekvő 1,6T-s hálózatokra skálázódnak, a hagyományos LC duplex csatlakozók fizikai korlátokba ütköznek a portsűrűség és a légáramlás terén.VSFF (Very Small Form Factor) szálas csatlakozókkifejezetten ezeknek a kihívásoknak a kezelésére lettek kialakítva azáltal, hogy:
Ultra{0}}nagy portsűrűség
Egyszerűsített kábelezés és polaritáskezelés
Kiváló légáramlás a nagy-sűrűségű állványokban
A VSFF csatlakozók 6,25 mm-ről (LC duplex) akár 3,1 mm-re csökkentik az érvéghüvely-osztást, miközben támogatják az egy-módusú (OS2) és a többmódusú (OM3/OM4/OM5) szálakat is. Teljes mértékben kompatibilisek a QSFP-DD, OSFP és SFP-DD adó-vevőkkel, így előnyben részesítik őket a hiperskálás, mesterséges intelligencia és vállalati adatközpontok számára.
A nagy{0}}sűrűségű állványok legfontosabb előnyei
Maximális portsűrűség:Akár 3-szor több port, mint az LC duplex ugyanazon a rack-térben
Eszköz-ingyenes telepítés:A push{0}}pull or pull-fülek gyors beillesztést, eltávolítást és polaritásmódosítást tesznek lehetővé
Javított légáramlás:A kis helyigény csökkenti a kábeltorlódást és támogatja az optimális hűtést
Sokoldalú Fiber támogatás:Egy{0}}módú és többmódú kompatibilis
Jövő{0}}Kész:400G, 800G és következő -generációs 1.6T telepítésekre optimalizálva
Az MDC, SN és CS csatlakozók áttekintése
MDC csatlakozó – US Conec Innovation
Az US Conec úttörője, aMDC (mini duplex csatlakozó)volt az első kereskedelmi forgalomba hozott VSFF megoldás. 4,5 mm-es osztásközével, elülső-elérhető toló-csizmával és LC-kompatibilis 1,25 mm-es érvéghüvelyekkel kiválóan alkalmas a meglévő LC-infrastruktúra utólagos felszerelésére, miközben kiváló modularitást kínál.
Alkalmazások:
400G/800G adó-vevő foltozás
AI/HPC klaszterek összekapcsolása
Többszállítós adatközpontok telepítése
Termék linkje: MDC száloptikai patch kábel
SN-csatlakozó – Nagy{0}}sűrűségű moduláris megoldás
A Senko által kifejlesztett, aSN (Senko Nano)csatlakozó előnyben részesíti a maximális sűrűséget és a független duplex portokat 3,1 mm-es osztással. Ideális előlapi-kitörési alkalmazásokhoz.
Alkalmazások:
AI fürt hátlapok (pl. NVIDIA DGX)
800G áttörés a felhőalapú hiperskálás hálózatokban
Leaf{0}}gerinckapcsoló összekapcsolása
Termék linkje: SN Fiber Optic Patch vezetékek
CS csatlakozó – Egyszerűsített átmenet LC-felhasználók számára
A Senko és Sumitomo által kifejlesztett{0}}CS csatlakozóegyszerű frissítési útvonalat biztosít az LC{0}}alapú vállalati hálózatokhoz. 3,8 mm-es osztásköze és az ismerős toló-húzófül minimalizálja az edzési követelményeket.
Alkalmazások:
Vállalati és egyetemi hálózat frissítése
Optikai vizsgáló berendezés
Sima átmenet LC duplexről 400G/800G-re
Termék linkje: CS Fiber Patch kábel
Műszaki összehasonlító táblázat
| Paraméter | MDC (US Conec) | SN (Senko) | CS (Senko és Sumitomo) |
|---|---|---|---|
| Haladás (mm) | 4.5 | 3.1 | 3.8 |
| Sűrűség vs LC | ~2.5–3× | ~3× (legmagasabb az 1U-os panelekben) | ~2× |
| Körülbelül{0}}U duplex portok | 216-ig | 192–256-ig | 168-ig |
| Polaritás változás | Szerszám{0}}kevesebb (DirectConec™ rendszerindítás) | Szerszám-kevesebb (EZ-Flip opció) | Félig{0}}kézi (push-pull fül) |
| Érvéghüvely típusa | 1,25 mm (LC-kompatibilis) | 1,25 mm | 1,25 mm |
| Max kábel OD | 2,0 mm | 1,6 mm | 2,0-3,0 mm |
| Párzási ciklusok | >1,000 | >2,000 | >1,000 |
| Adó-vevő kompatibilitás | QSFP-DD, OSFP, SFP-DD | QSFP-DD, OSFP | QSFP-DD, OSFP |
| Legjobb használati eset | Utólag beépíthető / moduláris panelek | 800G breakout / AI állványok | LC migráció / vállalkozás |
Alkalmazások és valós{0}}telepítés
AI/HPC-fürtök (NVIDIA DGX, Meta, Google)
Az SN- és MDC-csatlakozók az ultrasűrű GPU-fürtök{0}}megoldásai{1}}, amelyek több ezer duplex kapcsolatot tesznek lehetővé 1U–2U-os rackekben, könnyű polaritáskezeléssel.
Cloud Hyperscale (Alibaba, ByteDance)
A CS- és SN-csatlakozók leegyszerűsítik a kitörési konfigurációkat (pl. 1×800G → 4×200G), csökkentve a mezőcseréket és a hálózati leállást az újra-topológia során.
Vállalati adatközpontok
A CS csatlakozók a leggazdaságosabb és legkevesebb{0}}képzési igényű LC-migrációs útvonalat biztosítják, ideális egyetemi vagy vegyes{1}}környezeti frissítésekhez 400G/800G-ra.
Költség, ROI és karbantartási szempontok
| Tényező | MDC | SN | CS |
|---|---|---|---|
| Csatlakozó költsége | Mérsékelt | Magas | Mérsékelt |
| Adapter / kazetta költsége | Közepes | Magas | Alacsony |
| Tereptisztítás és ellenőrzés | Könnyen | Mérsékelt | Egyszerű (LC{0}}stílus) |
| Polaritásváltási idő | <1 min | <1 min | 2-3 perc |
| Tartósság (párosodási ciklusok) | >1,000 | >2,000 | >1,000 |
| Csere gyakorisága (5 év) | Alacsony | Nagyon alacsony | Mérsékelt |
Insights:
Az SN kínálja a leghosszabb élettartamot és a legmagasabb hosszú távú{0}}megtérülést a hiperskálájú mesterségesintelligencia-telepítéseknél.
Az MDC biztosítja a legjobb egyensúlyt a költségek, az ökoszisztéma-támogatás és az egyszerű karbantartás között.
A CS továbbra is a leggazdaságosabb választás az LC migrációhoz.
Az LC-ről a VSFF-re való váltás akár 25%-kal csökkentheti a rack teljes költségét a nagyobb sűrűség és az alacsonyabb kábelezési költségek révén.
Jövőbeli trendek: 1.6T, OSFP-XD és Co-Packaged Optics (CPO)
1.6T és OSFP-XD:Ultra{0}}kompakt duplex portok igénye; A kettős MDC vagy SN{1}}mini csatlakozók megduplázhatják az optikai sűrűséget.
CPO (Co-Packaged Optics):Az optikai motorokat az ASIC-ek mellé helyezi; Az ultra-alacsony hajlítási sugarú-szálas és polaritású-agnosztikus csizmával rendelkező VSFF jumperek elengedhetetlenek.
Következő-közgyűlések:A rugalmas kabát opciók (OFNP/LSZH), a 0,3–100 m-es hosszúságok és a hibrid fan{2}}kimeneti konfigurációk dominálnak majd.
CTA:Fedezze fel az egyéni VSFF Patch Cord opciókat
Lépjen kapcsolatba a Spring Optical mérnöki csapatával személyre szabott, nagy teljesítményű{0}}VSFF-megoldásokért.
GYIK
K: Mi az a VSFF?
V: Nagyon kis méretű csatlakozók az ultra-nagy-sűrűségű 400G/800G/1.6T adatközpontokhoz.
K: Melyik csatlakozónak van a legnagyobb portsűrűsége?
V: SN csatlakozók (akár 3× LC sűrűség a valós-1U paneleken).
K: A VSFF csatlakozók közvetlenül helyettesíthetik az LC-t?
V: Nem mindig; általában kompatibilis adapterpanelekre vagy adó-vevőkre van szükség.
K: Az MDC, SN és CS felcserélhetőek?
V: Nem. Mindegyik egyedi reteszt és adaptert használ, bár mindegyik támogatja a duplex átvitelt.
K: Javasolt száltípusok?
V: Egy{0}}módú OS2 (G.657.A1/A2) vagy többmódusú OM3/OM4/OM5.
K: Hogyan lehet a jövőben-ellenőrizni az 1.6T-t és a CPO-t?
V: Válasszon kettős MDC/SN-mini csatlakozót és hibrid ventilátor-kimeneti egységeket ultra-alacsony hajlítási sugarú-szálas szálakkal.
Következtetés
MDC:A legjobb egyensúly a költségek, a modularitás és a több{0}}szállító ökoszisztémája között.
SN:Maximális sűrűség és tartósság - ideális hiperskálájú mesterséges intelligencia-klaszterekhez, amelyek a legmagasabb hosszú távú ROI-val{1}} rendelkeznek.
CS:A legegyszerűbb és leggazdaságosabb LC migrációs útvonal vállalati és egyetemi hálózatokhoz.
Az 1.6T, az OSFP-XD és a CPO jövőbeli bevezetése továbbra is nagymértékben támaszkodik a VSFF csatlakozókra. Győződjön meg arról, hogy hálózata készen áll a felfedezésselegyéni VSFF javítókábel opciókvagy lépjen kapcsolatba mérnöki csapatunkkal személyre szabott megoldásokért.
Belső linkek: Adatközponti száloptikai megoldások, Adatközponti termékek
